احتمالاً سیستم دوربین این گوشی بسیار پیشرفته خواهد بود.
به گزارش هیچ یک : انتظار میرود شیائومی گوشیهای تاشو Mix Fold 4 و Mix Flip را در ماه آگوست در چین معرفی کند. حالا قبل از معرفی رسمی، برای اولینبار رندر گوشی میکس فولد 4 در فضای مجازی منتشر شده است. علاوه بر این، مشخصات کلیدی این دستگاه نیز لو رفته است.
منبعی آگاه به نام «ایوان بلس» اطلاعات مربوط به میکس فولد 4 را برملا کرده است، تصویر پایین نیز نشان میدهد که پنل پشتی این گوشی تاشو ممکن است دارای روکش چرم مصنوعی باشد. در بالای گوشی، یک ماژول مستطیلیشکل برجسته وجود دارد که چهار دوربین، یک فلاش LED در سمت چپ و مارک لایکا در سمت راست دیده میشود. بلس ادعا میکند که ضخامت دستگاه کمتر از 10 میلیمتر خواهد بود. علاوهبراین، ظاهراً دارای استاندارد IPX8 برای مقاومت در برابر آب است.
طراحی کلی شیائومی میکس فولد 4 نسبت به مدل قبلی خود با کیفیتتر بهنظر میرسد. لازم به ذکر است که این تصویر ممکن است نشاندهنده طرح نهایی این دستگاه نباشد.
دیگر مشخصات فنی میکس فولد 4 شیائومی
طبق گفته این افشاگر، میکس فولد 4 با تراشه اسنپدراگون 8 نسل 3 همراه خواهد بود. رقبای دیگر این گوشی تاشو مانند Vivo X Fold 3 Pro و Honor Magic V3 نیز از همین تراشه استفاده خواهند کرد.
سیستم دوربین پشتی شامل یک دوربین اصلی 50 مگاپیکسلی مجهز به لنزهای Leica Summilux خواهد بود. انتظار میرود این دستگاه با پشتیبانی از شارژ بیسیم، ظرفیت باتری بیش از 5000 میلیآمپرساعت داشته باشد.
گواهی 3C که ماه گذشته برای این گوشی منتشر شد، نشان داد که ممکن است گوشی تاشو شیائومی با پشتیبانی از قابلیت اتصال ماهوارهای وارد بازار شود. طبق گزارش قبلی، تنظیمات دوربین چهارگانه این دستگاه شامل یک دوربین اصلی 50 مگاپیکسلی مجهز به OIS با اندازه سنسور 1/1.55 اینچی، یک لنز 12 مگاپیکسلی فوقعریض و یک دوربین تلهفوتو OmniVision OV60A با زوم اپتیکال 2 برابر است؛ البته یک دوربین تلهفوتو پریسکوپ 10 مگاپیکسلی با زوم اپتیکال 5 برابر را نیز به این مشخصات اضافه کنید.